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关于债权债务和解协议的后续公告

发布时间：2019-08-05 22:08:15

　　证券代码：600421证券简称：*ST国药[8.94 -1.11%]公告编号：2009-58

　　武汉国药科技股份有限公司

　　关于债权债务和解协议的后续公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、本公司与债权人中国工商银行[5.33 0.38%]股份有限公司武汉洪山支行《还款免息协议》执行完毕

　　本公司董事会已于2009年6月26日公告《武汉国药科技股份有限公司关于与债权人签订和解协议的公告》，2009年6月23日本公司与债权人中国工商银行股份有限公司武汉洪山支行签订《还款免息协议》，并于2009年6月30日前按合同约定向其支付第一期欠款本息合计21，657，805.29元，诉讼费共计116，369.5元，保全费5000元。

　　截止本公告日，本公司已按协议约定提前向其支付第二期欠款共计24，130，000元，其中本金20，903，448元，利息3，226，552元。

　　该协议已履行完毕。

　　二、本公司与债务人湖北医药有限公司《债务和解协议》履行情况

　　本公司于2009年6月29日召开的第四届第二十二次董事会会议审议通过《关于与债务人达成债务和解协议的议案》，同意公司与湖北春天医药有限公司达成《债务和解协议》，同意该公司于2009年12月31日前向本公司偿还8500万元现金，以抵偿欠本公司往来款117，473，041.14元，其余32，473，041.14元本公司放弃不再追究(详见本公司2009年6月30日《第四届第二十二次董事会决议公告》公告编号：2009-36)。该议案已经本公司2009年7月15日召开的《2009年第二次临时股东大会》审议通过(详见本公司2009年7月16日《2009第二次临时股东大会决议公告》公告编号：2009-38)。

　　截止本公告日，本公司已收到债务人湖北春天医药有限公司还款2416万元。特此公告。

　　武汉国药科技股份有限公司

　　董事会

　　2009 年11月13日

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